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“땡큐 엔비디아”…SK하이닉스, D램 매출 50% 늘었다 [소부장반차장] ​

작성자:     작성일시: 작성일2023-08-27 08:16:26    조회: 290회    댓글: 0

“땡큐 엔비디아”…SK하이닉스, D램 매출 50% 늘었다 [소부장반차장]

[출처]https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002155293?sid=101

 

 

 

 

[사진=SK하이닉스]

- 마이크론 제치고 2위 탈환…HBM 효과 톡톡

- 전 세계 2분기 D램 시장, 전기대비 20%↑

[디지털데일리 김도현 기자] 암울했던 D램 업계가 인공지능(AI) 분야 확산으로 반등의 계기를 마련했다. 고대역폭 메모리(HBM) 선두주자로 꼽히는 SK하이닉스가 가장 큰 수혜를 입었다.

25일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 지난 2분기 D램 매출 34억4300만달러를 기록했다. 1분기보다 48.9% 증가한 것으로 점유율은 24.4%에서 30.1%로 뛰었다. 미국 마이크론에 내줬던 2위 자리를 되찾기도 했다.

이 기간 1위 삼성전자는 41억7000만달러에서 45억3000만달러, 3위 마이크론은 25억5000만달러에서 29억5000만달러로 각각 전기대비 8.6%와 15.7% 늘었으나 SK하이닉스보다는 상승 폭이 작았다. 마이크론의 경우 두 자릿수 성장률을 나타내고도 점유율은 26.9%에서 25.8%로 하향 조정되면서 3위로 밀렸다.

전 세계 D램 매출은 1분기 94억9100만달러에서 2분기 114억2800만달러로 20.4% 확대했다. 빅3가 95% 이상을 차지하는 점을 고려하면 사실상 SK하이닉스가 전체 평균을 높인 셈이다.

상반기까지 반도체 업황이 부진한 가운데 SK하이닉스가 눈에 띄는 성과를 거둔 건 HBM 존재감이 컸다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발됐다.

SK하이닉스는 HBM3부터 두각을 나타내고 있다. 경쟁사보다 먼저 개발 및 양산에 성공한 영향이다. HBM2E까지 응용처가 마땅치 않았으나 AI 서버 수요가 급증했고 이 과정에서 AI 가속기와 HBM3이 단짝으로 부상했다. 이에 SK하이닉스는 엔비디아, AMD 등 글로벌 고객들을 선점했다.

[사진=SK하이닉스]

지난 21일 SK하이닉스는 5세대(HBM3E) 샘플을 엔비디아에 공급한 소식을 전하기도 했다. 차세대 제품에서도 한발 앞서가는 모양새다.

HBM 구매가 대폭 늘면서 자연스럽게 D램 매출이 증대된 것이다. D램과 메모리 양대 산맥인 낸드플래시가 여전한 판매 부진으로 주요 제조사가 추가 감산에 돌입한 것과 대비된다.

통상 HBM에는 10나노미터(nm)급 4세대(1a) D램 전후 제품이 탑재되는 것으로 전해진다. 이에 따라 SK하이닉스는 2분기 D램 평균판매가격(ASP)이 전기대비 약 8% 올랐다는 후문이다. 같은 시기에 출하량은 35% 이상 올랐다.

SK하이닉스는 올해 시설투자액(CAPEX)을 작년대비 50% 이상 축소하지만 HBM 부문은 오히려 투자를 늘릴 방침이다. 핵심 D램 생산기지인 이천공장 내 실리콘관통전극(TSV) 생산능력(캐파)을 증대한 데 이어 낸드 중심 청주공장 TSV 라인 증설을 검토 중이다. TSV는 D램에 미세한 구멍을 뚫고 연결하는 공정이다.

앞서 류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당(부사장)은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 각광 받는 HBM 시장에서 제품 라인업 완성도를 높이고 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 강조했다.

한편 삼성전자 역시 HBM 공략을 본격화한 상태다. HBM2E 이후 주도권을 SK하이닉스에 내줬으나 최근 공격적인 움직임으로 분위기 반전에 나서고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 생산, HBM 납품, AI 가속기 패키징 등을 일괄 처리할 수 있다는 장점을 내세워 주요 고객과 긴밀한 논의를 진행 중인 상황이다. 그 결과 AMD로부터 수주를 따내기도 했다. 삼성전자는 연내 5세대 HBM(HBM3P)를 출시하는 등 기술 경쟁력도 높일 계획이다.

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